摘 要：研究了煮沸脫氣測定高純硅微粉真密度的方法. 試驗確定了適宜測定條件; 采用該法測定樣品真密度結(jié)果為2.644g·cm-3, RSD=0.13%, 方法簡便快速, 測定結(jié)果令人滿意.
關(guān)鍵詞：硅微粉; 比重瓶; 真密度
高純硅微粉是一種新型高科技材料, 因絕緣性高、耐高溫、低密度、分散性好等特點, 廣泛用作集成電路封裝材料, 高分子復(fù)合材料, 電力、化工填料等. 真密度是干燥試樣質(zhì)量與其真體積之比, 真體積是扣除封閉氣孔
后的體積. 真密度是粉體材料基本物理參數(shù), 因所有宏觀物理性質(zhì)都與密度有關(guān), 也是測定微粉顆粒分布等其他物理性質(zhì)必須用到的參數(shù). 真密度數(shù)值大小決定于材料化學(xué)組成及純度, 其值直接影響材料質(zhì)量、性能及用途, 對其測定有重要意義, 是保證高純硅微粉產(chǎn)品質(zhì)量的重要物理指標之一. 測定真密度關(guān)鍵是真體積的測定,而測真體積重要的是將孔隙間的氣泡排盡. 目前國內(nèi)對粉體材料真密度的測定研究很少[1]-[3], 關(guān)于高純硅微粉真密度的測定研究還未見報道. 其他粉體材料真密度的測定方法有國標比重瓶法、真密度測定儀法, 雖然準確,但前者要求真空脫氣且恒溫的煩瑣、嚴格操作, 費時; 后者需儀器, 成本高. 本文試驗建立了采用煮沸脫氣比重瓶法測定高純硅微粉真密度的分析方法, 測定樣品時只須煮沸30min, 不需煩瑣真空脫氣及恒溫操作, 僅做精密溫度校正, 也可得準確結(jié)果; 而且操作更快速、簡便, 設(shè)備也簡單, 能更好滿足工廠例行分析需要.